ECP系列全自动晶圆（水平）电镀设备

（1）应用领域：Pillar,Bump,RDL,TSV等工艺

（2）晶圆尺寸：150mm&200mm&300mm（可定制）

（3）工艺指标：高度均匀性：WiW≤3%，WtW≤3%，RtR≤3%

（4）设备特色：

◎配备3个LoadPort

◎采用工业控制一体机触屏操作控制，方便快捷

◎采用正版工业物联网组态软件进行控制和监控

◎支持SECS/GEM通信协议和数据传输

◎水平式电镀腔体，无交叉污染

◎配备日本进口双臂晶圆搬运机械手，高效稳定

◎配备2个预浸腔体

◎配备最多8个电镀腔体（按需定制）

◎配备2个清洗腔体

◎配备2个干燥腔体

◎配备自动添加系统

◎镀层种类：Cu,Ni,Au,Sn,Ag