产品描述
1. 应用领域：Pillar,Bump,RDL,TSV,Damascus CU等工艺；
2. 晶圆尺寸：150mm&200mm&300mm（可定制）；
3. 工艺指标：高度均匀性：WiW≤3%，WtW≤3%
4. 设备特色：
◎ 腔体数量1-4可定制；
◎ 采用人机界面触屏操作控制，方便快捷；
◎水平式电镀腔体，无交叉污染；
◎ 机型体积小，灵活度高；
◎ 模块化制作，维护方便；
◎镀层种类：Cu,Ni,Au,Sn,Ag。
产品描述
1. 应用领域：Pillar,Bump,RDL,TSV,Damascus CU等工艺；
2. 晶圆尺寸：150mm&200mm&300mm（可定制）；
3. 工艺指标：高度均匀性：WiW≤3%，WtW≤3%
4. 设备特色：
◎ 腔体数量1-4可定制；
◎ 采用人机界面触屏操作控制，方便快捷；
◎水平式电镀腔体，无交叉污染；
◎ 机型体积小，灵活度高；
◎ 模块化制作，维护方便；
◎镀层种类：Cu,Ni,Au,Sn,Ag。
