OSP线

OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护PCB电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等，但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

OSP适用于抗氧化前处理工艺，珠海元盛，中京，九州依顿等公司目前在使用我司OSP线，给客户带来了良好的收益和得到了客户的好评。